山東力冠微電子裝備二期項目正式簽約！

2025-04-30

4月28日上午，濟南槐蔭經(jīng)濟開發(fā)區(qū)項目簽約儀式隆重舉行。在本次活動中，山東力冠微電子裝備有限公司二期擴產(chǎn)能項目與智能傳感器和AI芯片項目、福瑞斯動力智能科技項目等13個重點項目成功簽約。

十年磨一劍：

山東力冠微電子裝備破局國產(chǎn)替代

作為本次簽約活動的企業(yè)代表，山東力冠微電子裝備負責人在發(fā)言中回顧了公司扎根槐蔭的奮斗歷程。從自主開發(fā)8英寸/12英寸硅基氧化/擴散/LPCVD立式機臺開始肩負起國產(chǎn)替代的艱巨使命，到如今硅基8英寸立式機臺、8英寸/12英寸SiC-PVT設(shè)備獲得國際知名客戶驗證與認可、12英寸SiC-PVT電阻設(shè)備技術(shù)迭代取得顯著進展。公司攻克了多項“卡脖子”技術(shù)，設(shè)備良率突破99.2%，躋身全球裝備行業(yè)第一梯隊。

二期擴能：

打造半導體裝備“燈塔工廠”

本次簽約的山東力冠微電子裝備產(chǎn)業(yè)園二期項目是公司全球化戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵一步。第二期項目計劃總投資數(shù)億元，將建設(shè)7萬平方米智能化生產(chǎn)基地，新增12英寸SI-CVD設(shè)備、SiC-PVT設(shè)備、AI工藝控制系統(tǒng)等10條高端產(chǎn)線。

項目建成后，將成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導體裝備智能制造示范基地，預計年產(chǎn)值突破15億元，帶動本地就業(yè)超800人，并吸引10家全球核心供應(yīng)商落地，進一步強化槐蔭區(qū)在半導體裝備領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。

與槐蔭共生與世界共榮：

面向未來，山東力冠微電子裝備負責人提出了"技術(shù)全球化、市場國際化"的發(fā)展戰(zhàn)略。公司將以二期項目為契機，深化與國際龍頭企業(yè)的技術(shù)合作，推動國產(chǎn)半導體裝備走向全球高端市場。

山東力冠微電子裝備負責人強調(diào)："我們不僅要成為國內(nèi)行業(yè)的標桿，更要參與全球價值鏈競爭。未來，公司將繼續(xù)以槐蔭為基地，構(gòu)建集研發(fā)、制造、服務(wù)于一體的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力槐蔭打造千億級半導體裝備產(chǎn)業(yè)集群。"

關(guān)鍵詞：